Processadores teram nano tubos em sua estrutura para melhor resfriamentos

Do laboratório de Berkeley Molecular Foundry desenvolveu uma técnica para microprocessadores 'cool' usando nanotubos de carbono. Aqui está uma olhada ...  


Todos os microprocessadores empresa de fabricação em todo o mundo enfrenta o problema de superaquecimento que por sua vez leva à deterioração do desempenho. Como uma solução viável para este problema, pesquisadores do Departamento de Energia (DOE) Lawrence Berkeley National Laboratory EUA desenvolveram uma técnica que permite o resfriamento de microprocessadores usando nanotubos de carbono. Além de microprocessadores, os dispositivos de grafeno de camada simples ou múltipla, que enfrentam os mesmos problemas de refrigeração, poderia também ser resfriado utilizando o mesmo.


A pesquisa surgiu quando a Intel chegou à Fundição Molecular de Berkeley Lab olhando para melhorar o desempenho de nanotubos de carbono em seus aparelhos. Deve notar-se que a condutividade térmica de nanotubos de carbono é mais do que a do diamante ou qualquer outro material natural. No entanto, devido à sua alta estabilidade química, suas interações químicas com a maioria dos outros materiais são relativamente fracos:. Levando ao aumento da resistência de interface térmica Frank Ogletree, um físico com Materiais Ciências Divisão de Berkeley Lab, liderou o estudo, em que foram utilizadas moléculas orgânicas para formar fortes ligações covalentes entre os nanotubos de carbono e as superfícies de metal: como um contador para a insuficiência supra-mencionado. O autor principal do artigo da Nature Communications, Sumanjeet Kaur, com a ajuda de co-autor e Fundição Molecular químico Brett Helms, usado moléculas reativas para colmatar o nanotubo de carbono metálico interface de aminopropil-trialcoxi-silano (APS) para os metais que formam óxidos, e cisteamina no caso de metais nobres. Isso melhorou o fluxo de calor do metal para os nanotubos de carbono por seis vezes, abrindo o caminho para uma mais rápida, mais eficiente de resfriamento de chips de computador. Esta abordagem, contudo, não é a prova de full-ainda. A maioria dos nanotubos dentro de uma matriz pode ainda não conseguir se conectar com o metal. A equipe de Berkeley agora está trabalhando em uma maneira de melhorar a densidade entre contatos de nanotubos de carbono metálicos.  

Saurabh Singh, EFYTIMES News Network
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